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半導(dǎo)體芯片制造工半導(dǎo)體芯片制造高級工單項(xiàng)選擇題每日一練(2019.05.01)

單項(xiàng)選擇題
器件的橫向尺寸控制幾乎全由（）來實(shí)現(xiàn)。
A.掩膜版
B.擴(kuò)散
C.光刻
單項(xiàng)選擇題
在突緣電阻焊工藝中，要獲得良好的焊接質(zhì)量，必須確定的基本規(guī)范包括（）
A.焊接電流、焊接電壓和電極壓力
B.焊接電流、焊接時(shí)間和電極壓力
C.焊接電流、焊接電壓和焊接時(shí)間
單項(xiàng)選擇題
塑封中注塑成型工藝主要工藝參數(shù)有（）、模具溫度、合模壓力、注射壓力、注射速度和成型時(shí)間。
A.準(zhǔn)備工具
B.準(zhǔn)備模塑料
C.模塑料預(yù)熱
單項(xiàng)選擇題
金屬封裝主要用于混合集成電路封裝，外殼零件一般有底盤、管帽、引線和玻璃絕緣子組成。底盤、管帽和引線的材料常常是（）。
A.合金A-42
B.4J29可伐
C.4J34可伐
單項(xiàng)選擇題
非接觸式厚膜電路絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)與基片之間有一定的距離，稱為間隙，通常為（）。
A.小于0.1mm
B.0.5～2.0mm
C.大于2.0mm

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