半導體芯片制造工章節(jié)練習(2020.06.09)

來源：考試資料網(wǎng)

1.問答題粘封工藝中，常用的材料有哪幾類？

常用膠粘劑有熱固性樹脂、熱塑性樹脂和橡膠型膠粘劑3大類。

2.填空題半導體中的離子注入摻雜是把摻雜劑（）加速到的需要的（），直接注入到半導體晶片中，并經(jīng)適當溫度的（）。

參考答案：離子；能量；退火處理

3 禁帶寬度的大小決定著電子從價帶跳到導帶的難易，一般半導體材料的禁帶寬度越寬，所制作的半導體器件中的載流子（）外界因素（如高溫和輻射等）的干擾而產(chǎn)生變化。

4.問答題例舉雙大馬士革金屬化過程的10個步驟。

5.問答題什么叫晶體缺陷？

晶體機構(gòu)中質(zhì)點排列的某種不規(guī)則性或不完善性。又稱晶格缺陷。

6 屬于絕緣體的正確答案是（）。

7.問答題敘述H₂還原SiCl₄外延的原理，寫出化學方程式。

參考答案：在氣相外延生長過程中，首先是反應劑輸運到襯底表面；接著是它在襯底便面發(fā)生反應釋放出硅原子，硅原子按襯底晶向成核，長大成為...

8.問答題浸沒式光刻機相對于傳統(tǒng)的光刻機有何不同。

參考答案：根據(jù)瑞利判據(jù)：要提高分辨率，可以通過增大數(shù)值孔徑NA來實現(xiàn)。傳統(tǒng)曝光設備在鏡頭與硅片之間的介質(zhì)是空氣，空氣的折射率是1；...

9.問答題例舉在線參數(shù)測試的4個主要子系統(tǒng)。

參考答案：在線參數(shù)測試的4個主要子系統(tǒng)為：
（1）探針卡接口：是自動測試儀與待測器件之間的接口。
（2）硅片定...

10.問答題對凈化間做一般性描述。

參考答案：凈化間是硅片制造設備與外部環(huán)境隔離，免受諸如顆粒、金屬、有機分子和靜電釋放（ESD）的玷污。一般來講，那意味著這些玷污在...