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半導體芯片制造工填空題每日一練(2019.11.25)

來源：考試資料網

1.填空題光刻工藝一般都要經過涂膠、（）、曝光、（）、堅膜、腐蝕、（）等步驟。

參考答案：前烘；顯影；去膠

2.填空題半導體中的離子注入摻雜是把摻雜劑（）加速到的需要的（），直接注入到半導體晶片中，并經適當溫度的（）。

參考答案：離子；能量；退火處理

3.填空題半導體材料可根據其性能、晶體結構、結晶程度、化學組成分類。比較通用的則是根據其化學組成可分為元素（）、（）半導體、固溶半導體三大類。

參考答案：半導體；化合物

4.填空題如果熱壓楔形鍵合小于引線直徑1．5倍或大于3．0倍，其長度小于1．5倍或大于6．0倍，判引線鍵合（）。

參考答案：不合格

5.填空題雜質原子在半導體中的擴散機理比較復雜，但主要可分為（）擴散和（）擴散兩種。

參考答案：替位；間隙