表面貼裝技術(shù)章節(jié)練習(xí)(2019.06.27)

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1.填空題錫膏印刷時(shí)，所需準(zhǔn)備的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。

參考答案：焊膏；模板；刮刀

2.問(wèn)答題 簡(jiǎn)述下圖雙面混合板的貼裝工藝流程。

3 烙鐵修理零件利用：（）

4 機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng)：（）

5 早期之表面粘接技術(shù)源自（）之軍用及航空電子領(lǐng)域

6 回流焊的溫度按：（）

7.問(wèn)答題為什么在表面貼裝技術(shù)中應(yīng)用免清洗流程？

參考答案：1.生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。
2.除了水清洗外，應(yīng)用含有氯氟氫的有機(jī)溶劑...

8.填空題錫膏攪拌的目的：（）

參考答案：使助焊劑與錫粉混合均勻

9 目前使用之計(jì)算機(jī)PCB，其材質(zhì)為：（）

10 若零件包裝方式為12W8P，則計(jì)數(shù)PITCH尺寸須調(diào)整每次進(jìn)：（）