集成電路技術(shù)綜合練習章節(jié)練習(2019.04.30)

問答題
集成電路中的無源器件有哪些？
答案：
互聯(lián)線、電阻、電容、電感、傳輸線等
問答題
在氧化層上形成所需要的圖形的步驟是什么？
答案：
甩膠、曝光、顯影、刻蝕、去膠。
問答題
什么叫閾值電壓？閾值電壓是否可變？閾值電壓為負時稱為什么電壓？
答案：引起溝道區(qū)產(chǎn)生強表面反型的最小柵電壓，稱為閾值電壓VT。往往用離子注入技術(shù)改變溝道區(qū)的摻雜濃度，從而改變閾值電壓。夾斷電...
問答題
采用公用重心設計法使匹配器件完全不會受到梯度影響的條件是什么？
答案：
某些工藝參數(shù)的梯度沿水平方向或者垂直方向是線性的
問答題
集成電路制造常用的半導體材料有哪些？
答案：
硅、砷化鎵、磷化銦
問答題
什么是負光刻膠？
答案：
負光刻膠：膠的曝光區(qū)在顯影中保留，未曝光區(qū)在顯影中除去，負膠多由長鏈高分子有機物組成
問答題
什么是刻蝕？
答案：
刻蝕即光刻腐蝕，就是通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理，然后通過其他方式實現(xiàn)腐蝕以處理掉所需除去的部分。
問答題
光刻工藝分為哪些步驟？
答案：
1、底膜處理
2、涂膠
3、前烘
4、曝光
5、顯影
6、堅膜
7、刻蝕去膠
問答題
什么情況下器件的柵極通常要考慮采用蘑菇型即T型柵極？
答案：
柵長小于0.3um
問答題
氧化膜厚度的測定方法？
答案：
雙光干涉法、比色法