電子產品制造工藝章節(jié)練習(2019.04.21)

來源：考試資料網

1.問答題常見線扎的扎線有哪幾種方法？

扎線方法較多，主要有粘合劑結扎、線扎搭扣綁扎、線繩綁扎等。

2 采用中心法繪制圓弧時，應先確定圓弧的（）。

3.判斷題自定義印制電路板形狀及尺寸，實際上就是在“Keep OutLayer”層上用線繪制出一個封裝的多邊形。

4.判斷題元件的布局應便于信號（I）流通，使信號盡可能保持一致的方向。

5 （）具有三條薄的短端子，分布在晶體管的一端，晶體管芯片粘貼在較大的銅片上，以增加散熱能力。

6.填空題電子產品生產的基本要求包括：生產企業(yè)的設備情況、（）、（），以及生產管理水平等方面。

參考答案：技術和工藝水平、生產能力生產周期

7.填空題熱輻射是以（）形式進行的熱量交換。

參考答案：電磁波輻射

8.問答題什么是虛焊、堆焊？如何防止？

參考答案：虛焊就是焊錫簡單的依附在被焊件表面而未良好結合形成合金，為防止虛焊應作好被件的清潔工作和上錫，并掌握好焊接溫度和時間，選...

9 在原理圖中填加多行說明文字的方式是（）。

10.填空題三極管又叫雙極型三極管，它的種類很多，按PN結的組合方式可分為（）型和（）型。