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禁止 F 型封裝功率器件硬引線直接與接點(diǎn)硬連接,焊點(diǎn)易在應(yīng)力作用下開裂,通過軟導(dǎo)線與接點(diǎn)連接或彈性支撐()
A.正確
B.錯誤
答案:
A. 正確F型封裝功率器件的硬引線如果直接與接點(diǎn)硬連接,在受到熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力時,焊點(diǎn)容易開裂,從而導(dǎo)致器件失效。為了減...
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禁止鍍金的導(dǎo)線、元器件引線、各種接線端子等的焊接部位,未經(jīng)除金處理,直接焊接()
A.引線表面金鍍層厚度大于等于1.5μm,需經(jīng)過兩次去金處理
B.引線表面金鍍層厚度大于等于2.5μm,需經(jīng)過兩次去金處理
C.小于
B.5
C.小于
D.5
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