單項選擇題

焊口預熱應按焊接工藝規(guī)程執(zhí)行，宜采用感應加熱或電加熱，預熱寬度以坡口兩側各范圍內(nèi)為宜（）

A.100mm
B．150mm
C．80mm
D．125mm
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問答題

(1) 半導體中的空穴是半導體中的晶格缺陷形成的。（ ）
答案： 半導體中的空穴并不是由晶格缺陷形成的，而是由于半導體材料中的電子缺失所形成的。在純凈的半導體材料中，電子可以從價帶激發(fā)到...
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