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判斷題

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

答案：正確

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提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

答案：錯(cuò)誤

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

答案：正確