A、主控板 B、取樣板 C、電源驅(qū)動(dòng)板 D、可控硅控制板
A、DCBUS未建立完成 B、輸出負(fù)載有超載現(xiàn)象 C、旁路無(wú)熔絲開(kāi)關(guān)被激活 D、P&P模塊1上的3G電路板與散熱片連接之溫度偵測(cè)短路蓋未插
A、環(huán)境溫度、環(huán)境濕度、煙霧、門(mén)磁、水淹、紅外(門(mén)禁)、玻璃破碎檢測(cè) B、環(huán)境溫度、煙霧、門(mén)磁、水淹、紅外(門(mén)禁)、玻璃破碎檢測(cè) C、環(huán)境溫度、環(huán)境濕度、煙霧、門(mén)磁、水淹、紅外(門(mén)禁)、玻璃破碎、空調(diào) D、環(huán)境溫度、環(huán)境濕度、空調(diào)、門(mén)磁、水淹、紅外(門(mén)禁)、玻璃破碎