A.現(xiàn)場(chǎng)無(wú)法進(jìn)行取樣檢測(cè)B.探傷僅能確定幾何缺陷C.無(wú)法確定接頭的理化性能D.探傷僅能確定幾何缺陷和理化性能
A.表面氣孔B.夾渣C.弧坑裂縫D.電弧擦傷
A.減少缺陷的數(shù)量B.減少應(yīng)力集中C.確保焊縫的強(qiáng)度D.確保焊縫的搭接