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問(wèn)答題
【論述題】MEMSSi加工工藝主要分為哪兩類(lèi)，它們最基本的區(qū)別是什么？
答案：
Si工藝 體硅微機(jī)械加工工藝（Bulkmicromaching）——用晶圓自身材料來(lái)制作MEM...
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問(wèn)答題
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答案：
1）銅在SiO2中極易擴(kuò)散，造成對(duì)硅器件的沾污：增加SiO2的漏電流；增加結(jié)...
