問答題

【論述題】集成電路制造中有哪幾種常見的擴散工藝?各有什么優(yōu)缺點?

答案: 擴散工藝分類:按原始雜質源在室溫下的相態(tài)分類,可分為固態(tài)源擴散,液態(tài)源擴散和氣態(tài)源擴散。固態(tài)源擴散(1).開管擴散...
題目列表

你可能感興趣的試題

問答題

【論述題】分別簡述RVD和GILD的原理,它們的優(yōu)缺點及應用方向。

答案: 快速氣相摻雜(RVD,RapidVapor-phaseDoping)利用快速熱處理過程(RTP)將處在摻雜劑氣氛中的硅片...
微信掃碼免費搜題