問答題

【簡答題】解釋發(fā)生刻蝕反應(yīng)的化學機理和物理機理。

答案： 在純化學機理中，等離子體產(chǎn)生的反應(yīng)元素（自由基和反應(yīng)原子）與硅片表面的物質(zhì)發(fā)生應(yīng)。物理機理的刻蝕中，等離子體產(chǎn)生的帶能粒...
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【簡答題】干法刻蝕的目的是什么？例舉干法刻蝕同濕法刻蝕相比具有的優(yōu)點。干法刻蝕的不足之處是什么？
答案： 干法刻蝕的主要目的是完整地把掩膜圖形復制到硅片表面上。
干法刻蝕的優(yōu)點：
1.刻蝕剖面是各向異性，具...
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